国家重点研发计划战略性科技创新合作专项“半导体器件封装质量智能检测关键技术研究与应用示范”项目于2025年8月18日在中北大学召开年度交流研讨会。项目各任务负责人澳门大学杨志新教授、中国科学院深圳先进技术研究院江国来工程师、重庆日联科技有限公司郭俊峰工程师等专家与会研讨。项目负责人陈平教授主持会议。

会上，项目负责人陈平教授就项目目标、成果及考核指标进行概述，并对承担任务的研究进展和成果进行汇报。同时，强调了本项目的实施对推进中北大学与澳门大学的科技合作具有重要意义，可以有效促进双方科技创新资源互联互通，协同攻关，共同突破半导体芯片封装测试领域核心技术。

随后，澳门大学、中国科学院深圳先进技术研究院以及重庆日联科技有限公司分别就各自在专项项目中的研究进展、创新成果进行了详细汇报，围绕关键技术瓶颈、产学研路径及发展布局深入研讨，形成系列解决方案，为项目后期工作推进凝聚共识。

此次交流研讨会的成功举办，不仅全面总结梳理了专项项目年度工作，更夯实了半导体器件高效可靠质量保障装备的研发基础，深化了内地与澳门的科技合作交流，为大湾区及横琴粤澳深度合作区半导体、集成电路产业集群建设注入强劲动力。